（2023年11月8日，香港）骏码半导体材料有限公司（「骏码半导体」或「公司」，连同其附属公司统称「集团」，股份代号：8490.HK）董事会欣然宣布截至2023年9月30日止九个月（「该期间」）之未经审核业绩。

 

该期间，集团录得收益约153.5百万港元。其中，键合线产品的收益约73.1百万港元，封装胶产品的收益约75.3百万港元。收益减少乃由于本集团产品的平均售价下跌所致。但受益于中国经济于2023年第三季度表现超预期，集团第三季度之销售订单有所改善，收益及毛利较2022年同期分别增长13.0%及24.8%。

 

为把握预期市场复苏及快速增长的5G产业带来的机遇，集团一直积极开发新产品及寻找新客户。该期间，由于争取到新客户，集团LED封装胶销售量再创新高。三个系列的固晶胶新产品，即环氧绝缘胶、硅胶绝缘胶及用于LED的导电银胶将如期推出，并将在配方修改后将产品应用扩展至其他半导体及5G产业，以抓紧5G产业增长所带来的机遇。此外，集团亦已开发专门用于高功率集成电路及绝缘栅双极型晶体管产品的新型铜合金键合线，并已获得中国顶级客户的验证及认可。中国十大半导体功率集成电路公司之一已向公司发出重铜合金键合线的订单。集团将继续专注于可应用于电动车、Mini-LED、人工智能及5G网络产业的先进半导体材料的创新，坚持技术深耕和产品升级，全面布局半导体封装领域，提升业绩表现。

 

展望未来，集团将继续提高自身研发能力，以开发先进及优质的产品，从而捉紧5G网络、汽车电气化、工业自动化、物联网与人工智能等新兴市场所带来的机遇。就迷你LED显示器而言，集团将持续开发及寻求新技术，为客户提供更多强化产品，以满足顾客提升竞争力的需求。此外，集团亦将积极寻找潜在的收并购机遇，拓宽市场销售渠道，强化综合竞争力。作为半导体封装材料行业的领先者，集团董事表示，「相信集团的应变能力及其明确的战略重点使其能够做好准备应对挑战并把握市场复苏带来的新机遇，坚信集团在半导体封装材料行业的既定地位、竞争优势及灵活的商业策略将推动其长远发展。」

 

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关于骏码半导体材料有限公司

骏码半导体材料有限公司（「骏码半导体」）是国内半导体封装材料行业龙头企业之一，由周振基教授及周博轩博士于2006年共同创立，总部位于香港科学园区，研发及制造中心设在广东汕头，业务多点分布大湾区及华东地区。骏码半导体是一家专业从事研发、制造及销售高精密键合线、灌封材料、粘结材料等半导体封装专用物料的高新材料提供方。

$骏码半导体(HK|08490)$

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