投资者朋友们大家好！我是宝盈基金张天闻。本周半导体板块强势反弹，引发市场关注，这其实反映了整个产业链逐渐向好的大趋势。接下来，我将跟大家交流一下我的看法。
根据SEMI的预测，半导体行业在2024年将实现全面复苏。设备方面，预计全球半导体制造设备销售额2024年将复苏至1000亿美元，同比增长14%；其中全球Foundry和logic、NAND、DRAM的销售额预计将增长3%、59%、31%，国产设备企业国产替代趋势不断加速，未来持续成长可期。存储方面，23H2拐点将至，AI拉动HBM需求。根据TrendForce数据，DRAM和NAND均价在2023Q3跌幅收窄，预计将在2023Q4实现止跌回升。芯片方面，DDR5加速渗透，SoC和模拟趋于复苏。
此外，华为的强势回归，也让市场充满了期待。除了华为手机引领的国内消费电子行业复苏，华为AI芯片、华为汽车的市场反馈也比较良好，相关产业链值得关注。
展望年底，我们认为半导体板块具有较好的投资价值。一方面是随着景气复苏，部分标的基本面有望进入持续到2024年中的上行周期，如果相关公司有增量产品逻辑，可能具备“基本面+估值”的双击行情；另一方面，我们预期下半年半导体国产化逻辑将会显著加强。最后，依据我们对于科技重大变革的理解，AI催生的投资机会将会呈现震荡上行的特征。因此，聚焦到细分板块上，我比较关注半导体设备零部件和华为产业链相关标的。
综上，对于基金的后续运作策略，我们将遵循“相对左侧、相对逆向”的思路，努力构建具备“底部+弹性”的投资组合，尽力为持有人获得较好的投资收益。
$宝盈半导体产业混合发起式C(OTCFUND|017076)$
$宝盈基础产业混合C(OTCFUND|010384)$
$宝盈智慧生活混合C(OTCFUND|011171)$
风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文中的内容和意见仅供参考，不构成任何投资建议及法律文件。投资者不应将本文为作出投资决策的唯一参考因素，亦不应认为本文可以取代自己的判断。基金管理人承诺以诚实信用、勤勉尽责的原则管理和运用基金资产，但不保证基金一定盈利，也不保证最低收益。基金的过往业绩及其净值高低并不预示其未来业绩表现，基金管理人管理的其他基金的业绩不构成对本基金业绩表现的保证。我国基金运作时间较短，不能反映股市发展的所有阶段。购买该基金，投资者应详细阅读《基金合同》、《招募说明书》、《基金产品资料概要》等基金法律文件，并在购买前完成风险测评。投资者进行投资时，应严格遵守反洗钱相关法规的规定，切实履行反洗钱义务。
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