德邦证券电子行业点评：AI PC破局端侧大模型，趋势已定腾飞在即
AI PC：下一阶段的PC形态，拉开端侧大模型序幕。2023年10月联想发布首款AI PC，展示了PC搭载端侧大模型之后的强大产品力。端侧大模型在训练中可在公共大模型的基础上加入用户私有数据，无需上传云端即可实现模型的个性化。端侧私有大模型在安全隐私性、个性化、体验稳定性上优势明显，前景广阔。PC在个人计算设备中算力明显高于手机/平板等其它设备，有望成为最先落地端侧大模型的硬件载体，快速成为PC主要形态。
产业齐发力推动AI PC发展。对于AI PC，PC产业链各环节快速达成一致推动行业发展，并且均表示发力端侧大模型。PC处理器：英特尔23年9月宣布下一代PC处理器将首次内置AI加速单元，AMD和高通也推出集成AI计算引擎的PC处理器；核心应用：Windows系统将在免费更新中加入AI助手Copilot，同时调用云端和本地隐私数据，并形成打通各核心应用的统一使用体验。整机厂商：联想/宏基/惠普/小米等整机厂商纷纷宣布发力端侧大模型。产业联盟：英伟达23年10月宣布 AI PC加速计划，联合独立软硬件供应商，利用英伟达的强大资源形成产业合力加速发展。
AI PC出货有望快速增长，成为PC市场主流形态。我们认为，由于PC已经有成熟的消费市场，AI PC市场开拓时间大幅缩短，增长爆发性会非常强。杨元庆表示24年9月AI PC上市后前期预计占有10%市场并成为主流。英伟达“AI PC加速计划”计划在2025年前为超过1亿台PC带来AI特性。群智咨询预测，2024年AI PC整机出货量为1300万台，渗透率7%；2027年AI PC出货量有望达到1.5亿，渗透率接近80%。
产业链增量环节有望快速放量。核心零部件有望受益AI PC产业大趋势，并且爆发性较强。Chiplet：英特尔和AMD新一代PC处理器采用Chiplet工艺，而第一代AIPC上市有望带来PC整体扩充，进一步提高上限，建议关注：通富微电、长电科技。代工环节：PC市场库存去化顺利，全球PC出货同比降幅持续收窄。
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