时创意获超3.4亿元B轮战略融资，小米领投

专注于存储领域的深圳市时创意电子有限公司（简称“时创意”）完成超3.4亿元B轮战略融资，由小米产投领投，动力未来等多家产业链上下游企业、机构跟投。

据介绍，本轮融资将用于持续强化时创意核心存储技术及产品矩阵研发，推进全球化战略部署。时创意加速资本市场合作进程，2023年以来，该公司已连续完成A轮和B轮两轮战略融资。

目前，时创意建有时创意（存储芯片封装）和数钛芯（存储模组制造）两座先进工厂，封装能力达200kk/年，模组生产能力达18kk/年，并在今年4月成功通过智能制造能力成熟度三级认证。2022年，时创意开始投入建设存储集成电路产业基地，基地总建筑面积达66000㎡，预计于2024年底正式投产，届时整体产能将得到数倍提升，并通过构建“平台、大数据、智能化、自动化、数字化设计”五位一体的能力体系，全力打造工业4.0智慧工厂。（来源：深圳市时创意电子有限公司公众号）