巨头正考虑将3DChiplet芯粒技术用于Exynos SoC中

巨头正考虑将3DChiplet芯粒技术用于Exynos SoC中

据行业媒体，三星正积极考虑将3DChiplet（芯粒）技术运用于自家未来的Exynos系列SoC中。目前，主流SoC系统级单芯片主要是将多个负责不同类型计算任务的计算单元，通过光刻的形式制作到同一块晶圆上。相对来说，Chiplet则是将原本一块复杂的SoC芯片，从设计时就先按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的半导体制程工艺进行分别制造，再通过先进封装技术将各个单元彼此互联，最终集成封装为一个系统级芯片组。

随着芯片制程演进到个位数纳米，工艺难度和内部结构的复杂性不断增加，制造流程更加复杂，芯片全流程设计成本大幅增加。在此背景下，Chiplet被业界寄予厚望，或将从另一个维度来延续摩尔定律的“经济效益”。据Omdia报告，预计到2024年Chiplet市场规模会达到58亿美元，2035年则超过570亿美元。

上市公司中， $深科达(SH688328)$ 深科达正在研发的平移式分选机、高精度固晶机等产品未来将用于chiplet等先进封装技术。 $劲拓股份(SZ300400)$ 劲拓股份的半导体芯片封装炉及WaferBumping焊接设备等半导体热工设备的应用领域涵盖Chiplet领域的Bumping回流等封装工艺环节。

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