产业链推进端侧AI应用，终端落地逐步启动

国信证券端侧AI行业动态点评：产业链推进端侧AI应用，终端落地逐步启动

软件厂商中，中科创达凭借其在终端、边缘计算领域的多年技术沉淀以及在大模型领域的创新探索，利用模型压缩、分布式以及张量并行技术，成功在搭载了高通8系列芯片平台的边缘设备上实现了LLaMA-2 13亿参数模型的稳定运行。

终端方面，第九届联想创新科技大会期间，联想集团董事长兼CEO杨元庆在现场展示了联想首款AI PC、大模型压缩技术、人工智能双胞胎（AI Twin）等一系列人工智能创新科技成果；AI手机侧，小米将AI大模型植入系统，其小爱输入助手支持AI创作文本，并支持AI扩图、AI妙画、AI搜图等功能；vivo发布了自研AI大模型「蓝心BlueLM」，其中10亿和70亿参数模型支持终端侧部署。可穿戴AI终端产品AI Pi发布，本款产品为独立设备和软件平台，内置Open AI直接在设备和云中运行。

国信通信观点：1）端侧AI在减轻云端网络负担、高可靠性和低时延场景以及隐私和安全方面具有应用必要性，有助于推动大模型的全面应用。端侧AI应用需要全产业链推动，包括芯片算力增强、模型优化、软件厂商适配以及终端厂商的落地应用。2）近期，从端侧AI芯片，到中游模组、软件厂商，再到下游终端，产业链各环节正积极推动AI在端侧部署落地，AI PC等相关产品在2024年有望开始迎来规模应用，AI Pin的发布也反映了AGI用云到端应用的长期趋势，端侧AI应用逐步加速。

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