三超新材

$三超新材(SZ300554)$  三超新材 在互动平台表示，公司与中芯国际 旗下企业的合作目前主要体现在半导体耗材供应方面。

一、CMP-DISK 俗称半导体晶圆抛光钻石碟
Disk 在 CMP 材料规模中次于抛光液和抛光垫。而全球CMP 用钻石修整盘市场主要由美国 3M、韩国 Saesol 和中国台湾Kinik 三家厂商垄断。
而三超 Disk 产品经过多年研发也已实现突破，预计三超今年投产1.2万片CMP-DISK。国内市场总需求占全球的40%左右，年消耗CMP-DISK约 20万片。国内竞争没有竞争对手.
根据最新互动回复已经实现小批量销售,国产替代进行已经开始

二.半导体用金刚石划片刀（硬刀）
集成电路主要分为四大类：微处理器，存储器，逻辑器件，模拟器件，通常统称为芯片(IC)。目前市面主流芯片尺寸多是8inch、12inch，也有少量的2inch、4inch、6inch产品。
根据客户不同需要，晶圆片通常都会规划有不同规格大小的DIE，它们之间都留有足够的切割道，此间隙称为划片街区。将每一颗具有独立性能的DIE分离出来的过程叫做划片或切割。随着工业技术的不断发展提升，衍生出多种晶圆划片工艺，其中机械式金刚石刀片切割。这是当前主流的划片技术，技术成熟稳定，适用于市面上75%以上的晶圆切割，国内半导体中高端年硬刀需求预计在1500万片/年，年均复合增速在40%。

三、半导体材料加工用精密电镀砂轮
三超产能在1万片
本项目生产规模为62.2万片半导体用精密电镀金刚石工具，其中1.2万片化学机械研磨抛光垫用金刚石整修器（CMP-DISK）、年产60万片半导体用金刚石划片刀（硬刀）和年产1万片半导体材料加工用精密电镀砂轮。