公司主要生产引线框架、键合丝、电极丝、高精密模具产品。引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料,客户为国内外半导体封装测试企业。公司专业从事各类半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销售。主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位,产品覆盖国内知名的半导体后封装企业。另外公司引线框架产品线比较齐全,目前功率框架、IC集成电路框架、蚀刻引线框架产品三种兼备,产品种类丰富。近年来随着新能源汽车、风电、光伏等应用市场容量持续扩张,我国功率半导体需求逐渐增多,行业市场规模持续增长,车规级产品、光伏类的产品也会重点开发。在与公司产品的专用封装材料方面,Q FN封装用环氧模塑料成功量产,超细超低弧度的键合金丝研发取得进展,用于存储芯片的封装基板、引线框架等产品供给实现突破。技术形态上拉升了一个涨停过后回踩到了五日均线,如果中美两国在芯片以及科技放松的话,这种走出来的个股很容易受到市场的青睐。

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