为助力硅基光电子技术产业快速实现产品落地，北京电子城集成电路设计服务有限公司（简称：电子城ICC）联合专业机构，共建“电子城光电芯片封测验证平台”。平台以“光电芯片+电学封装+光学封装+配套管壳”四位一体为驱动，面向光电芯片设计的初创企业、高校和院所研究团队提供一站式、全流程和定制化的封装测试验证服务，帮助企业/研发机构快速实现从原型到产品的跨越。本文将重点为您介绍光器件封装的主流形式，同时也将为您带来平台最新进展和服务。给点力行不行
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