Q3 营收创历史新高，毛利率有望持续提升：自23 年第二季度起，公司业务开始进入逐步恢复的阶段，公司订单量及产能利用率逐步恢复。23 年Q3 公司营业收入为20,363.82 万元，同比增长8.87%，环比增长18.56%，创下单季度营收历史新高。Q3 毛利率为39.37%，同比-8.92pcts，环比+0.66pcts；净利率为9.27%，同比-18.58pcts，环比-16.03pcts。费用方面，前三季度公司销售、管理、研发、财务费用率分别为3.20%/6.91%/13.68%/5.34%，同比变动分别为+0.96/+2.65/+5.03/+0.29pcts。公司表示，下半年是行业旺季，客户进入备货周期，下游需求增长，有望带动公司营收增长；同时公司稼动率未满，毛利有进一步提升空间。
研发投入大幅增加，有望注入长期发展动力：Q3 公司研发费用增长73.20%，主要原因：1）为满足客户相关需求，公司在车规级、工业类、大容量存储器及高算力、复杂的SoC 芯片的测试、老化测试及大数据处理等方向持续加大开发力度，研发投入有所增加；2）公司在持续加大研发人员培养力度的同时，适当增加了研发人员储备；3）公司继续增加采购研发用高端测试机台，用于满足高端测试方案的开发需求，有助于提升高端测试的质量和效率，同时研发设备折旧有所增加；4）公司实施限制性股票激励计划，股份支付影响导致研发费用相应增加。公司加大高端芯片测试的研发投入，研发投入的增加对公司利润有所影响，但储备的相关技术后续能够为公司的发展带来持续的动力，有助于提升公司的核心竞争力。
深耕集成电路测试服务，持续提升技术先进性：公司自成立以来，不断改进测试工艺以提升其先进性、高效性，公司的核心技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产自动化程度高。1）在测试方案开发方面，公司建立起了从软件开发到硬件设计的完整研发体系，拥有基于爱德万V93000、泰瑞达J750、泰瑞达UltraFlex 和Chroma 等中高端平台的复杂SoC 测试解决方案开发能力，可开发的测试芯片类型较多，在行业内持续保持方案开发的领先优势。2）在测试技术水平方面，公司在晶圆测试的尺寸覆盖度、温度范围、最高Pin 数等技术指标保持国内领先地位，达到或者接近国际一流厂商水平。3）在生产自动化方面，公司自主开发的测试生产管理系统在晶圆测试预警与反馈、测试良率分析等方面实现了全流程自动化，在测试过程中实现降本增效、减少呆错现象，保证了测试服务的品质，获得了客户的青睐
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