300398 飞凯材料

英伟达发布了下一代人工智能超级计算机芯片，并称:“借助HBM3e，英伟达H200以每秒4.8TB的速度提供141GB的内存，与A100相比，容量几乎是其两倍，带宽增加了2.4倍”。算力带动HBM需求井喷，2023年主流% HBM2E升级为HBM3甚至HBM3E。分析师认为，与DDR对比HBM在带宽、面积、功耗等多方面更具优势，且价格约是标准DRAM的5倍，随着训练、推理环节存力需求持续增长、消费端及边缘侧算力增长，将打开HBM市场空间，免责声明：本报告中的内容和意见仅供参考，并不构成对所述品种的买卖出价，在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议，本公司及其雇员不对使用本报告及共内容所引发的任何直接或间接损失负任何责任。以上内容只提供参考，不构成任何的投资意见，不具有投资咨询性质，您应自主决策。风险自担！