明天开始 先进封装需求高涨 台积电加码“3D封装最前沿”！A股产业链厂商有这些

【先进封装需求高涨 台积电加码“3D封装最前沿”！A股产业链厂商有这些】AI浪潮下先进封装需求水涨船高，CoWoS之外，另一先进封装技术也走向聚光灯下。据台湾地区媒体今日消息，台积电正大举扩产SoIC（系统级集成单芯片）产能，正向设备厂积极追单。

　　AI浪潮下先进封装需求水涨船高，CoWoS之外，另一先进封装技术也走向聚光灯下。

　　据台湾地区媒体今日消息，台积电正大举扩产SoIC（系统级集成单芯片）产能，正向设备厂积极追单。

　　业内透露，目前台积电SoIC技术刚刚起步，今年底月产能约1900片，预期明年将超过3000片，增幅近60%；2027年有望拉升到7000片以上，是今年底水平的约3.7倍，年复合增速近40%。

　　目前来看，台积电激进扩产SoIC或与大客户需求有关。

　　AMD是台积电SoIC的首发客户，其最新AI芯片产品正处于量产阶段，预计明年上市的MI300芯片将采用SoIC搭配CoWoS，或将成为台积电SoIC的一大“代表作”。

　　苹果则将采用SoIC搭配热塑碳纤板复合成型技术，目前正小量试产，预计2025-2026年量产，拟应用在Mac、iPad等产品，制造成本比当前方案更具有优势。业内人士分析称，苹果这一路线主要是基于产品设计、定位、成本等综合考量。若未来SoIC顺利导入笔电、手机等消费电子产品，有望创造更多需求，并大幅提升其他大客户的跟进意愿。

　　至于台积电先进封装另一大客户英伟达，其目前高阶产品主要采用CoWoS封装技术，但业界认为，未来也将进一步导入SoIC技术。