晶方科技专题1

半导体的重要性想必也不用多说，它和大数据、5G一起构建了工业4.0的根基，是所有新兴行业的根本。国产替代，科技兴邦，刻不容缓！$晶方科技(SH603005)$  

半导体产业链上游：IC设计、半导体材料、半导体设备。

中游：半导体制造、半导体封测。

下游：需求非常广泛，

主要包括移动通信、计算机、存储器、无线网络、汽车电子、电视机和监测设备等。

计算机和移动通信是主要需求方，PC占比26%，移动通信占比14%；VR、人工智能、汽车电子、工业电子等新领域半导体销售占比合计25%。

晶方科技属于半导体产业链中游。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。

公司亮点

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1：晶方科技有技术壁垒。大陆首家能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业封测服务商，在全球市占率大概在20%，主要的竞争对手是台积电控股的精材科技。

2：公司是全球唯一12寸WLCSP封装量产提供商，在12寸晶圆级封装领域良率也已达到99%，对于大客户有定价权。

3、绑定优质大客户。公司主要客户共占据了接近90%的市场份额。晶方科技作为下游专业第三方测试厂商，通常采取大客户绑定策略，依靠大客户共同成长。

4、公司盈利能力领先同行。A股的芯片封装公司里面晶方科技是做高端芯片封装，存在技术壁垒。且毛利率一直保持在40%左右，其他封测公司的毛利率大多在10%-20%之间。公司净利率也整体高于同业，受益于先进封装，公司盈利能力行业领先。

今天突破近期新号，空间打开，潜力巨大，明天重点讲讲晶方科技的技术面以及估值