盘后先进封装出重磅利好！

$三超新材(SZ300554)$  公司将打破国外技术垄断，实现国产替代作为半导体业务板块产品中长期的发展目标和规划，围绕先进封装中使用的半导体耗材产品进行布局，已获得多项相关专利技术，积累了关键配方和核心技术。子公司江苏三晶的半导体耗材订单及营收有较大幅度增长且已经展现了较好的发展势头，公司第三季度营业收入及毛利率的增加带动净利润大幅增长。

晶圆划片刀先进封装最大的耗材之一，国产替代突破高端市场

晶圆划片是先进封装的后端工艺之一，是晶圆加工的最后一道工序，划片刀的质量会直接影响单颗芯片的质量。近几年，我国半导体加工用金刚石工具发展迅速，但对高端产品的加工需求仍难以满足。国内半导体加工用金刚石工具市场中划片刀占比较大，为55%，是先进封装最大的耗材之一。国产划片刀与国外的产品差距较大，在国内市场占比较低，国产划片刀市场占有率仅为9%，高端半导体加工企业所用金刚石工具基本上被国外产品垄断，以日本DISCO公司在晶圆划片刀市场占有率最高，其次是以色列的K&S公司。晶圆划片要求划片刀具有切缝小、蛇形小及加工质量稳定等特点，目前国际划片刀最高水平可以达到10-12ｍ的切缝宽度，常规的切缝在233ｍ之间。公司研发的划片刀（硬刀）的切割刀痕宽度可以达到10-15ｍ，接近国际最高水平，突破海外厂商的垄断。公司的树脂软刀、电镀软刀、电镀硬刀等产品，去年通过客户的验证后，2023年上半年已形成了批量销售。