中信建投海外半导体设备系列报告：中国大陆占比显著提升，行业需求已有回升迹象
核心观点
从海外半导体设备公司Q3财报中，我们发现以下变化：（1）总体营收仍有承压，主要系全球下游晶圆厂资本开支下行；（2）地区结构中，中国大陆地区营收绝对值及占比均创新高，尤其ASML Q3大陆营收24.42亿欧元，同比增长282.60%，占比46%同比+31ct，环比+22pct，反映国内晶圆厂加大对进口设备囤货性采购，预计后续将开启对国产设备的批量招标；（3）下游结构中，逻辑仍为大头，但存储端DRAM设备需求大幅增长，我们推测主要系国内DRAM拉动。
事件
海外主要半导体设备公司2023年前三季度实现营业收入折合人民币约5627.78亿元，同比增长1.37%；归母净利润折合人民币约1392.24亿元，同比下降4.58%。Q3单季度实现营业收入折合人民币约1840.21亿元，同比下降13.58%，环比增长2.64%；归母净利润折合人民币约481.51亿元，同比下降16.68%，环比增长12.29%。
简评
总体：全球半导体下游处于筑底阶段，海外设备企业业绩仍承压
海外半导体设备企业Q3单季度营收、净利润同比分别下降13.58%、16.68%。2023年全球晶圆厂投资同比下滑明显，海外大厂均缩减资本开支，受下游晶圆厂、封测厂设备需求偏弱影响2023Q3海外主要设备企业营收、净利润仍同比下降，短期来看业绩仍然承压。我们判断随着半导体市场筑底回升，2024年开始全球晶圆厂资本开支将逐步回暖。
分地区：海外设备企业Q3中国大陆营收创新高，看好国产设备后续订单表现
2023Q3海外主要半导体设备企业中国大陆营收占比大幅提升，Q3海外半导体设备企业中国大陆销售绝对值与占比在近四个季度以来提升最明显，体现出国内晶圆厂加大对进口设备囤货性采购（尤其是光刻机），预计后续将开启对国产设备的批量招标。此外，中国大陆需求主要来源于成熟制程扩产。Q3 ASML中国大陆营收同比增长282.60%，代表国内晶圆厂核心设备光刻机到货量大幅增长，有望带动新一轮其他设备批量招标及产线扩产。
分下游：逻辑仍为主要需求来源，存储端DRAM需求大幅提升
2023Q3逻辑客户占海外设备企业营收比重超70%，为海外设备企业主要收入来源，Q3存储客户收入同比下降28.54%，环比增长39.23%，同比需求依然承压，但环比有所改善，我们推测主要系国内DRAM拉动。存储端细分来看，2022Q4以来DRAM收入占比持续提升，2023Q3 DRAM占比80.51%，2023Q3 AMAT向中国DRAM客户出货提升，2023Q3出货额达5亿美元，侧面说明国内存储厂拉货正在进行中，DRAM需求值得关注。
趋势判断：海外设备企业均认为2024-2025年行业需求将逐步恢复
行业判断方面，主要海外半导体设备公司均认为2023年受整体半导体周期影响，下游需求不足，导致2023年晶圆厂稼动率较低，且对2023年年内设备资本支出持谨慎态度，中国大陆晶圆厂客户在成熟节点的投资对需求形成了一定支撑。展望后续，预计2024年半导体市场有望触底回升，2024-2025年间半导体设备需求将出现明显改善。
风险提示：投资人应当认真阅读《基金合同》、《招募说明书》等基金法律文件，了解基金的风险收益特征，并根据自身的投资目的、投资期限、投资经验、资产状况等判断基金是否和投资人的风险承受能力相适应。基金的过往业绩并不预示其未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成基金业绩表现的保证。基金有风险，投资需谨慎。
免责声明：转载内容来自机构研报摘要、公开权威媒体报道，仅供读者参考，版权归原作者所有，内容为作者个人观点，版权归原作者（机构研究员、媒体记者）所有，内容仅代表作者个人观点，与建信基金管理有限公司无关；不作为对上述所涉行业及相关股票、基金的推荐，也不构成投资建议。对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本公司不作任何保证或承诺，请读者仅作参考。如需购买相关基金产品，请关注投资者适当性管理相关规定，做好风险评测，选择与之相匹配风险等级的产品。本文只提供参考并不构成任何投资及应用建议。如您认为本文对您的知识产权造成了侵害，请立即告知，我们将在第一时间处理。
#半导体行业第三季盈利提质##美国批准三星在华工厂进口半导体设备#$建信创新中国混合(OTCFUND|000308)$$建信智能生活混合(OTCFUND|011503)$$建信潜力新蓝筹股票A(OTCFUND|000756)$
本文作者可以追加内容哦 !
