英伟达发布新一代AI处理器，HBM有望进入增长快车道

甬兴证券电子行业点评：英伟达发布新一代AI处理器，HBM有望进入增长快车道

事件描述

11月13日，英伟达发布新一代AI处理器H200 GPU，预计将于2024年Q2上市。H200是首款搭载HBM3e的GPU，显存为141GB，带宽为4.8TB/s。对比H100/H200内存约提升2倍，带宽约提升1.4倍；推理性能在Llama2（70B参数）模型中是H100的2倍，在GPT3（175B参数）中是H100的1.6倍。

核心观点

H200首次配备HBM3e，高带宽存储有望进入快速成长期。根据TrendForce报告，2023年HBM需求将增长58%，2024年有望再增长约30%。根据e互动平台，香农芯创作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质， 2022年已向客户销售海力士HBM存储产品，未来或将根据下游客户需求形成相应销售。雅克科技Low-球形硅微粉产线已经建设完成，前驱体订单2023年上半年较为饱满，供货韩国大厂；High K前驱体材料已导入一系列海内外存储大厂，随着HBM需求量提升，公司前驱体业务发展有望提速。我们认为，H200核心硬件升级主要是在于HBM3e，在大模型时代内存更加强调海量数据高并发处理能力，HBM需求因此受益并有望实现快速增长，产业链相关公司有望深度受益。

以HBM为代表的存储器堆叠技术有望拉动先进封装需求。根据SK海力士，HBM采用先进封装方法，通过硅通孔（TSV）垂直堆叠多个DRAM，可显著提升数据处理速度。深科技目前bumping产线已经完成工艺技术的准备，产品良率已达到可以量产的水准。通富微电HBM相关技术处于成长期，将积极开展相关研发布局、量产准备等前期工作。长电科技子公司星科金朋已和国内外存储类产品厂商在高带宽存储产品的后道制造领域有广泛合作。我们认为，带宽和内存在AI加速卡中的重要性与日俱增，HBM与SiP系统级封装关联密切，已布局先进封装技术的国内封装厂商有望受益。

行业点评

异构计算或成未来超算主流架构，AI PCB产业链或将受益。根据36氪报道，Quad GH200在S23大会上一并发布。根据英伟达官网资料GH200由H200和Grace CPU组成，属于CPU+GPU的异构计算。沪电股份有PCB产品应用于AI服务器和HPC等领域。胜宏科技有相关AI服务器PCB产品供应英伟达。生益电子目前已成功生产多款AI服务器产品用PCB，部分项目已经进入到量产阶段。我们认为，PCB作为AI服务器重要部件，异构计算或将带动PCB价值量与出货量持续提升。

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