国际数据公司IDC近期发布了半导体市场展望。在最新的预测中,IDC将2023年的收入预期从5188亿美元上调至5265亿美元。IDC 认为，美国市场将继续保持弹性，而中国市场将在 2024 年下半年开始复苏，因此 2024 年收入预期也从 6259 亿美元上调至 6328 亿美元，较2023年涨幅达20.2%。
从需求端看，随着华为手机mate60为代表的高端智能手机出台，半导体去库存化加快；汽车电动化向智能化切换，相应领域的芯片库存预计会恢复正常水平；其他新技术如AI PC、AI手机等的兴起，也有望进一步带动半导体的价值；
从供给端看，2023年存储行业的资本支出同比明显下滑，但随着2024年新订单的周期启动，行业收入将与终端需求匹配，预计资本支出会有大幅改善；
从价格上看，存储芯片现货产品价格正在持续上涨，并且据机构预测，存储芯片中的NAND Flash 和DRAM 四季度的合约价格将会全面起涨。
另外，国产替代一直也是半导体行业的灵魂和核心。很多企业都在长期专注技术研发，寻找价值量更高、难度门槛更高的一些方向去探索和突破。比如近期上海微电子装备股份有限公司在光刻机领域已经取得了“光刻投影物镜及光刻机”的专利申请，这意味着中国的光刻机制造技术在全球竞争力的提升。
综合来说，随着库存去化，资本支出的扩张和芯片价格的回暖，半导体行业将迎来比较大的向上机会。而国内的半导体企业在叠加国产替代加速渗透的背景下，机会可能会更加丰富，可以重点关注。
相关产品:$金信行业优选混合发起式(OTCFUND|002256)$$金信稳健策略灵活配置混合(OTCFUND|007872)$$金信精选成长混合C(OTCFUND|018777)$
风险提示：基金有风险，投资需谨慎。请投资者根据自身风险承受能力、投资期限和投资目标，对基金投资做出独立决策，选择合适的基金产品。基金的过往业绩及净值高低并不预示其未来的业绩表现，基金管理人管理的其他基金的业绩不构成基金业绩表现的保证。定投也不能规避基金投资所固有的风险，不能保证投资人获得收益，也不是替代储蓄的等效理财方式。基金管理人提醒投资者基金投资的“买者自负”原则，在做出投资决策后，基金运营状况与基金净值变化引致的投资风险，由投资者自行承担。基金详情及风险收益特征详阅法律文件及相关公告。
金信稳健策略混合（产品风险等级为R3，适合于风险承受能力等级为C3、C4、C5的投资者）
金信行业优选混合（产品风险等级为R3，适合于风险承受能力等级为C3、C4、C5的投资者）
金信精选成长混合（产品风险等级为R3，适合于风险承受能力等级为C3、C4、C5的投资者）
本文作者可以追加内容哦 !
