12月7日AMD举办AdvancingAl活动，推出MI300A与MI300X芯

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12月7日AMD举办AdvancingAl活动，推出MI300A与MI300X芯片

AMD全新AI芯片发售在即，大单已在手，有望叫板英伟达。MI300X是专为数据中心市场设计的严格GPU产品。AMD执行长LisaSu表示，MI300X提供5.2TBps的内存带宽，比Nvidia的H100（SXM）GPU好1.6倍。性能上，MI300X拥有8组HBM3核心，显存容量提升到了192GB，超过英伟达刚刚发布的H200，相当于NVIDIA H100 80GB的足足2.4倍。

无论是AMD,还是英伟达在AI芯片的升级上，都逃不掉这个方向：

HBM

可以看到，无论是英伟达还是AMD在AI芯片的升级上，HBM的性能提升幅度都非常显著，AI芯片的算力竞争将持续提升HBM的市场空间。