2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛（以下简称“大会”）应运

2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛（以下简称“大会”）应运而生、应势而来，即将在2023年12月5日登陆无锡滨湖区。
　　据陈士华介绍，大会是专门以汽车芯片为主题的国际性大型活动平台，旨在凝聚共识，协同创新，集中展示和交流汽车芯片产业链创新技术和成果，让全球相关产业共享中国“芯”机遇。同时助力无锡打造成为世界级汽车电子、汽车芯片产业集群，成为全球汽车芯片创新热土，打造城市新名片。
　　在江苏省工业和信息化厅的支持下，大会由中国汽车工业协会、中国电子科技集团有限公司、无锡市人民政府主办，中国汽车工业经济技术信息研究所有限公司、中电科芯片技术(集团)有限公司、无锡市工业和信息化局和无锡市滨湖区人民政府联合承办。
　　大会内容聚焦汽车芯片新技术、汽车芯片产业发展趋势、汽车与芯片产业融合发展等关键议题，探讨前沿技术成果、产业最新趋势，将具体围绕全球汽车芯片产业链创新成果、智能新能源汽车创新路径、芯片选型规划、智驾域控芯片发展趋势、汽车芯片标准化和检测认证等当前行业热点话题，设置1个主旨论坛、1个闭门会议、4个主题会议进行集中探讨，并在同期设置若干展览展示和交流活动，推动全球汽车芯片产业链创新技术和成果的落地转化。