当前,光农业和生物技术的结合有望为全球农业带来更高效、可持续的解决方案,发展空间广阔。光农业是利用光照技术来优化和提升农业生产效率的农业模式。这一领域的发展主要集中在最大程度地利用光照资源,通过调控光照的强度、波长和时间,来提高植物的生长速度、增加产量、改善品质,并实现节水和资源的高效利用。光生物技术涵盖多个子领域,包括光学成像、光传感、激光治疗、荧光标记、光生物学和光遗传学等。随着技术的不断发展,光生物技术将继续在生命科学的多个领域发挥重要作用。

第九届国际第三代半导体论坛(IFWS)&第二十届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)于2023年11月27-30日在厦门国际会议中心召开。本届论坛由厦门市人民政府、厦门大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)、中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)主办,厦门市工业和信息化局、厦门市科学技术局、厦门火炬高新区管委会、惠新(厦门)科技创新研究院、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。

部分报告嘉宾合影

28日,SSLCHINA2023重要分会之一“光农业与生物技术分会”如期召开,本届分会得到了三光光电股份有限公司、纳微朗科技(深圳)有限公司、厦门光莆电子股份有限公司的协办支持。分会上来自台湾大学、浙江大学、士兰明镓、中国科学院植物研究所植物工厂、中科生物、佛山电器照明、中国农业科学院农业环境与可持续发展研究所等科研院所的知名专家及代表性企业的实力派专家带来精彩主题报告,共议光农业与生物技术的发展。中国农业科学院农业环境与可持续发展研究所研究员李涛,木林森股份有限公司执行总经理、中关村半导体照明工程研发及产业联盟副理事长唐国庆主持了本届分会。

主持嘉宾

唐国庆

木林森股份有限公司执行总经理

中关村半导体照明工程研发及产业联盟副理事长

报告嘉宾

方  炜

台湾大学教授

《工厂智能化使用远红提高冰皇后生菜产量》

 

马 贺

浙江大学

《LED光照对水产养殖生物的影响及产业化应用研究》

 

毕京锋

士兰明镓化合物半导体研究院院长

《植物补光芯片的研究进展》

 

李 阳

中国科学院植物研究所植物工厂研发中心主任、

福建省中科生物股份有限公司

光生物产业研究院副院长

《红光促进植物工厂生菜的生物量快速积累的调控机制与应用》

 

陈  亮

佛山电器照明股份有限公司技术专家

《破译光密码 助力海洋经济》

李 涛

中国农业科学院农业环境与可持续发展研究所研究员

 《LED植物照明光配方技术研发进展》

展览现场

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IFWS & SSLCHINA 2023日程总览

2023年11月27-30日 · 厦门国际会议中心

日期

时间

活动安排

地点

全程

26

14:00

19:00

前期报到注册

酒店大堂

27日

09:00

报到注册

南门入口

 

C

A

S

T

A

S

 

 

P

o

S

T

E

交流

 

13:30

18:00

技术分会:光品质与光健康医疗技术

1G02

技术分会:Mini/Micro-LED及其他新型显示技术

1D会议室 /同文厅

产业峰会:光医疗与紫外LED创新应用技术

1B会议室

产业分会:数字化智慧城市照明创新应用产业峰会

2A会议室

CSA 常务理事会

1E会议室/大同厅

28日

08:30

12:00

技术分会:氮化物半导体固态紫外技术

1B会议室

技术分会:半导体照明芯片,封装及光通信技术

1D会议室 /同文厅

技术分会:光农业与生物技术

1G02

ISA第十五次理事会

1C

标准化委员会&管理委员会 工作会议

1E会议室/大同厅

产业峰会:第三届先进半导体产教融合人才发展论坛

2A会议室

14:00

17:30

开幕大会&论坛

厦门厅/国宴厅

19:00

21:00

欢迎晚宴

厦门厅/国宴厅

29日

08:30

12:00

技术分会:碳化硅衬底、外延生长及其相关设备技术

1G白鹭厅

技术分会:氮化物衬底、外延生长及其相关设备技术

1E会议室/大同厅

技术分会:超宽禁带半导体技术

1B会议室

产业峰会:Mini/Micro-LED技术产业应用峰会

1D会议室 /同文厅

产业峰会:第三代半导体标准与检测研讨会

1G02

ISA 2023年成员大会&颁奖

2A会议室

13:30

18:00

技术分会:氮化镓功率电子器件技术

1E会议室/大同厅

技术分会:碳化硅功率器件及其封装技术I

1G白鹭厅

技术分会:化合物半导体激光器与异质集成技术

1D会议室 /同文厅

技术分会:超宽禁带半导体技术

1B会议室

18:30

20:30

程序委员会会议(闭门)

30日

09:00

17:30

ISA标准化技术委员会(TCS)第二十四次会议(TCS24)

1G02

08:30

12:00

技术分会:碳化硅功率器件及其封装技术II

1G白鹭厅

技术分会:氮化镓射频电子器件技术

1E会议室/大同厅

产业峰会:第三届车用半导体创新合作峰会

1D会议室 /同文厅

产业峰会:功率模块与电源应用峰会

1B会议室

工信部中小企业发展促进中心2023年首届企校协同创新大赛-半导体领域专项赛决赛·项目路演

2A会议室

13:30

15:30

闭幕大会&论坛

1E会议室/大同厅

15:00

商务参观

备注:上述日程最终以现场为准!点击有链接会议标题查看详细日程。


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