行业热点追踪20231130：台积电加快 CoWoS 产能扩张，关注先进封装带来的新增长动能

【台积电加快 CoWoS 产能扩张，关注先进封装带来的新增长动能，半导体芯片ETF（516350）一键打包芯片产业龙头】

消息面上，据财联社消息，台积电CoWoS产能目标再度上调，原本预估明年每月3～3.5万片的产能，上升至每月3.8万片。

中信建投表示，大算力应用成为新一轮半导体周期驱动力，AI 应用爆发式增长带动高端 AI 芯片大幅扩张，进而拉动对先进封装产能的需求。当前封测设备和先进封装材料国产化率较低，在先进封装高景气度以及自主可控背景下，本土相关产业链有望迎来快速发展。

先进封装产能需求扩张有望带动半导体周期回暖，半导体芯片ETF（516350）一键打包芯片产业上市公司，提供便捷的芯片产业投资工具。

$半导体芯片ETF(SH516350)$$台积电(NYSE|TSM)$$中微公司(SH688012)$

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