毫米波芯片堆叠三维集成……航天科工二院25所成功突破关键技术，微波产品研制迈

毫米波芯片堆叠三维集成……
航天科工二院25所成功突破关键技术，微波产品研制迈入3D时代………
财联社快讯……
《科创板日报》11日讯，近日，中国航天科工二院25所二室和微组装中心联合成立的小型化高密度集成攻关小组取得重大突破，首次在毫米波段采用三维集成技术实现微波组合小型化高密度集成，标志着25所微波产品的电路设计和工艺研制由2D时代正式迈入3D时代。该微波三维集成技术以微波垂直互连工艺为基础，是实现微波产品小型化的关键技术，代表了微波专业发展的前沿方向，该成果也充分体现了设计与工艺协同的重要价值。