华为公司申请多芯片封装结构专利，解决了现有技术中因采用高层数、大尺寸的单一基板带来的多种弊端

$飞凯材料(SZ300398)$  

金融界2023年12月12日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“多芯片封装结构及其制作方法、电子设备“，公开号CN117219605A，申请日期为2022年5月。

专利摘要显示，本申请提供一种多芯片封装结构及其制作方法、电子设备，涉及半导体技术领域，该多芯片封装结构采用多个基板，解决了现有技术中因采用高层数、大尺寸的单一基板带来的多种弊端。该多芯片封装结构中包括：多个基板、多个第一芯片、重布线层、第一塑封层、第二塑封层。其中，多个基板位于同层且设置于第一塑封层中；多个第一芯片位于同层且设置于第二塑封层中；重布线层位于第一塑封层与第二塑封层之间，且多个第一芯片通过重布线层与多个基板电连接。