各位投资者朋友大家好,我是罗国庆,今年以来,在人工智能领域需求的增加、主要厂商新推出智能手机大量出货的推动下,全球芯片市场的状况好转,随着全球制造业 PMI 指标企稳以及国内经济预期上行,全球半导体销售额同比增速跌幅近期已经开始收窄。未来,随着全球半导体周期上行以及美债利率的压制效果走弱,或将对半导体板块的估值形成重要支撑。芯片作为现代工业的粮食,重要性毋庸置疑,芯片设备和材料作为行业上游板块,与芯片生产直接相关,其发展水平也在一定程度上代表了一个国家最先进的科技生产力。

在海外市场方面,2022年10月以来,美国、日本和荷兰等西方国家已合作实施出口管制政策,对中国半导体设备、材料和技术出口进行了限制,预计后续还会逐步收紧;10月17日,美国商务部工业和安全局(BIS)发布了芯片出口管制新规,设置了“性能密度阈值”等指标,升级了对高算力的AI芯片的管控力度。
伴随着海外出口限制的逐步升级,在先进半导体技术方面,中国半导体产业从海外获得技术和产品的难度将逐步持续扩大,或将进一步加快半导体设备和材料的国产替代。

目前,半导体材料和设备行业规模分别约为800亿和1000亿美元左右,我国企业市占率还不高,但同时中国大陆是全球半导体设备销售额最大、半导体材料销售额第二大的市场,国产替代空间巨大。同时,随着6月份以来,半导体自身产业周期向上,叠加新一轮的AI产业需求,可关注行业中长期表现。

$广发国证半导体芯片ETF联接C(OTCFUND|012630)$$广发国证半导体芯片ETF联接A(OTCFUND|012629)$

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