2022年，IGBT国产化率达到30%-35%。家电行业IGBT国内已经完全取代国外，光伏和车规级也即将完成替代。2023年，我国IGBT单管和模块的国产化率有望升至32.9%。中国本土车规级IGBT厂国内市占率提升至45%-50%。
光伏IGBT国产化率约为10%，目前国产IGBT厂家产品在35KW以内的光伏应用，但1700V以上中高压领域基本被国外垄断。国内厂商多集中在中低压领域，产品主要集中在1500V以下的IGBT市场。赛晶科技此前正式推出1700V IGBT芯片，各项性能都达到甚至超越了国际龙头的同类产品。时代电气和斯达半导已经有高压3300V及以上的产品应用。
2023年1-7月，国内共有17个IGBT项目启动或签约。士兰微、华润微、新洁能、华微电子、比亚迪、宏微科技均已经拥有中低压IGBT产品的生产能力，而具备高压IGBT芯片生产能力的中国厂商则只有时代电气和斯达半导两家。
斯达半导率先实现第七代IGBT产品的研发；
时代电气第七代IGBT技术已研发成功；
士兰微第七代产品还处在送审阶段；
华微电子第七代产品实现量产销售；
扬杰科技主要布局第四代IGBT技术；
比亚迪半导体和宏微科技应用第五代IGBT技术；
华润微推出第五代高性能IGBT；
振华永光研制出世界一流第七代IGBT芯片
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