碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料，被称为“未来电子产业基石”

　以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料，被称为“未来电子产业基石”。近日，上交所科创板新质生产力行业沙龙第二期聚焦第三代半导体产业领域，汇聚华润微、芯联集成、天岳先进等3家半导体头部企业，及多家证券公司、基金管理公司、QFII等机构，深入交流第三代半导体的性能优势、应用场景、产业化进程、发展趋势，探讨行业“换道超车”的机遇与挑战。

　　第三代半导体龙头涌现

　　据天岳先进董事长宗艳民介绍，相较于传统半导体材料，第三代半导体材料具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势，更适合制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。

　　第三代半导体在半导体照明、新能源汽车、新一代移动通信、新能源并网、高速轨道交通等领域具有广阔的应用前景。在技术、市场与政策驱动下，近年来国内涌现出多家第三代半导体领域的龙头公司。