过去两年多的时间里，半导体行业处于周期下行阶段，相关板块表现不佳，均处于持续震荡调整态势。中证全指半导体指数自2021年高点至今已累计下跌49.18%，同期半导体设备指数跌幅达26.79%（数据来源：wind，中证全指半导体指数代码H30184.CSI，半导体设备指数代码8841321.WI，统计时间20210730-20231226）。
2023年是中国经济疫后复苏的第一年，年初中国经济短暂而强劲的反弹，刺激了金融市场对于全年经济恢复的乐观情绪。然而从二季度开始，各项经济指标出现了走弱，悲观情绪蔓延进而引发市场持续震荡调整。艰难的2023年马上就要过去，2024年半导体行业是否还有机会？下面我们从中长期的逻辑再来梳理一下。
国产替代依然是半导体的投资主线
2018年以来美国对华半导体制裁步步为营，特别是2022年10月，美国对向中国半导体制裁升级，主要针对先进制程芯片制造设备，对128层及以上3DNAND芯片、18nm半间距及以下DRAM内存芯片、16nm或14nm或以下非平面晶体管结构（即FinFET或GAAFET）逻辑芯片相关设备进一步管控。此外在没有获得美国政府许可的情况下，美国国籍公民禁止在中国从事芯片开发或制造工作。
半导体设备是半导体制造国产化和自主可控的核心环节，在此背景下，2018年以来中国大陆半导体设备企业快速进步，国产化加速推进，部分领域已经实现了0-1的突破，最直接的体现为相关企业市场份额快速提升。
分品类来看，当前热处理、CMP、湿法清洗设备的已经实现较高份额的国产替代，批量支撑国内晶圆厂生产；薄膜沉积（CVD、PVD等）、刻蚀设备则处于验证通过和量产快速放量阶段；量测检测、涂胶显影设备则仍处于国产化率较低的认证导入阶段。
其次，封测设备端，领域国产化亦在加速，尤其是先进封装技术国产化进程中，传统的封装测试设备（探针台、分选机、测试机、固晶机等）和晶圆级封装设备均有国产厂商实现突破。
但整体来看，半导体设备国产化率仍处于低位，国产替代空间较大。因此无论是从制造业高端化的经济发展规律，还是从地缘政治背景下突破供应链分裂困境的角度出发，作为科技创新的底层基础，大力发展中国本土半导体设计与制造能力，都是构建中国硬科技生态，提升国家长期竞争优势的重要支撑，因此，半导体国产替代是一条艰难、但是必须要经历的道路。
半导体行业拐点或将显现
半导体是一个周期性行业。当行业内出现供需矛盾，就会呈现出周期性的特征。自2021年开始，由于晶圆厂扩张导致产能过剩，整个半导体行业开始进入去库存的下行周期。当前库存出清已见成效，美国的费城半导体指数向上拐点通常领先半导体企业库存周转天数高点1-2个季度，据统计，在本轮周期中，费城半导体指数向上拐点已出现于2022年底。
从全球半导体的销售额来看，自2023年2月以来，销售额也已经连续8个月环比增长，同比降幅自2023年5月逐步收窄，这表明行业底部将过。
资源来源：美国半导体行业协会（SIA）
另外，国际数据中心IDC近期也发布了半导体市场展望。IDC认为，美国市场将继续保持弹性，而中国市场将在 2024 年下半年开始复苏，2024年半导体行业的收入预期上调至6328亿美元，比2023年的收入预期5265亿美元增长了20.2%。
随着多家手机厂商发布新机型、AI PC和AI手机等新兴产业发展，后续伴随下游需求市场回暖以及去库存结束，全球半导体行业有望进入新一轮上升周期。
基金经理观点
金信基金孔学兵认为，在半导体领域，能够突破供应链分裂困境的唯一路径就是国产替代，能够穿越周期波动的更多来自技术门槛较高、研发驱动型前端装备制造类资产如关键设备和零部件等，是半导体方向长期投资的灵魂与核心。
具体来看，关键设备主要集中在晶圆制造前道环节，基本上各个环节的国产化率都不高，作为半导体设备中成本构成超70%的零部件，市场的价值量很大，随着国内半导体企业在技术研发上的突破，未来的增长具备较高的可靠性和持续性。
展望后市，随着2024年新订单周期启动，全球半导体的资本开支会较今年会大幅改善，国内半导体的市场份额将会因周期叠加国产替代加速渗透而增加，整体机会更加丰富。
风物长宜放眼量，投资需要抓住产业趋势。半导体行业在中国终将崛起，不仅仅是政策推动，更是经济发展规律使然，这是不可逆的时代趋势。
根据历史定期报告的数据，截至2023年三季度，孔学兵管理的金信稳健策略混合（007872）已连续15个季度重仓半导体版块，今年9月，孔学兵新管理了一只基金——金信精选成长混合，产品布局方向跟金信稳健策略混合基本一致，但增加了C类份额（基金代码：018777），可满足更多投资者朋友的投资需求，感兴趣的朋友可以多加关注。
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