消费电子新机热度高企，关注半导体设计弹性标的

首创证券电子行业深度报告：消费电子新机热度高企，关注半导体设计弹性标的

Q3手机、PC出货量同比降幅缩窄，旗舰新机发布有望引爆市场。根据Tech Insights数据，2023Q3全球智能手机出货量为2.96亿部，同比-0.3%，环比+10%。根据IDC数据，2023Q3中国智能手机出货量约6，705万台，同比-6.3%，环比+1.5%。根据Canalys数据，2023Q3全球个人电脑出货量为6，560万部，同比-7.0%，环比+8%。从手机和PC出货量数据上，2023Q3虽然出货量同比仍然在下滑，但跌幅已经大幅缩窄，市场有望在各终端品牌新机发布下重新点燃。

主芯片厂商发布支持AI计算SoC芯片，AI手机有望拉动换机需求。2023年10月24日高通发布第三代骁龙8移动平台，为下一代旗舰智能手机带来生成式AI。2023年11月6日联发科正式发布天玑9300，天玑9300率先搭载基于硬件的生成式AI引擎，能够实现更快速且安全的边缘AI计算。伴随搭载以上2种芯片AI手机的陆续上市，有望拉动手机换机需求。

模拟芯片：不同下游公司业绩出现分化，消费类复苏明显。经过几个季度的消化，各终端厂商库存水位逐渐接近正常，受三四季度消费电子旺季需求的拉动，下游对应手机等消费电子占比高的模拟公司营收在Q2开始环比呈现大幅增长，大部分公司在Q3营收环比仍旧持续提升。工控、汽车及LED照明驱动等下游需求表现相对平缓。

数字芯片：Q3收入同环比正增长，可穿戴需求显著好转。AIoT需求呈现弱复苏，海外及汽车市场突破拉动部分公司Q3同环比高增。ChatGPT引爆AI应用端热潮，行业公司持续投入研发加大高算力芯片布局，关注终端智能硬件创新对SoC需求带动。受益于终端需求复苏及新产品放量，可穿戴SoC公司营收同环比大幅增长。白牌市场和印度市场可穿戴需求旺盛，国内品牌端可穿戴产品关注有望在智能手机热度影响下提升。

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