各位投资者朋友大家好，我是罗国庆，今年以来，在人工智能领域需求的增加、主要厂商新推出智能手机大量出货的推动下，全球芯片市场的状况好转，随着全球制造业 PMI 指标企稳以及国内经济预期上行，全球半导体销售额同比增速跌幅近期已经开始收窄。
目前来看，随着通信、计算和数据存储市场的复苏以及AI大模型的开发和应用，其有望驱动国内设备、零部件需求持续旺盛。半导体零部件市场规模约为设备市场规模的50%-55%，2022年中国大陆半导体设备零部件市场规模约为1061亿元。半导体零部件种类繁多，行业碎片化特征显著，国产化率普遍较低，晶圆扩产叠加设备国产化加速，半导体零部件国产替代空间广阔，仍可关注半导体芯片方向的长期表现。
$广发国证半导体芯片ETF联接A(OTCFUND|012629)$$广发国证半导体芯片ETF联接C(OTCFUND|012630)$
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