半导体显示专题二，技术创新+降本驱动，Mini/Micro进入放量期

方正证券电子行业专题报告：半导体显示专题二，技术创新+降本驱动，Mini/Micro进入放量期

MiniLED进入放量期。Mini LED背光具备更高亮度、更低功耗以及更优质的自然显示效果，显示效果接近OLED的同时，具备更优的经济性。根据ResearchDive数据，2021年全球Mini LED规模约4.1亿美金，预计将以44.48%的年复合增速增长至2030年约109.3亿美金。我们认为，中短期内Mini LED未来存在两个重要的催化：1）中大屏市场的逐步渗透。2）对LE小间距屏幕的替代。中长期来看，车载显示屏也逐步向Mini LED转型，有望接棒成为Mini LED的发展新动力。

Micro LED：大型显示屏+智慧手表应用率先落地。现阶段大型显示屏是Micro LED主要应用场景，2023年三星、LG接连推出MicroLED电视，京东方预计将于2023年底2024年初推出MicroLED显示屏。由于小尺寸MicroLE对于巨量转移拘束要求较低，量产落地节奏也较快。根据TrendForce预估2023年Micro LED芯片的产值为0.27亿美元，yoy+92%，主要系大型显示器与智能手表带动。预估2027年Micro LED芯片产值将达6亿美元，主要系AR眼镜和车载显示市场应用中Micro LED 的上量将迎来成长。

COB+虚拟像素助力成本下降

COB（Chip On Board）：是指将多个LED芯片与基板互连并封装到一起的技术。该方案采用整体封装的方式，不需要SMT贴片环节以及回流焊等过程，工艺流程被极大简化。最终产品密度高，有助于帮助MiniLED迅速降本。以1.2m日光灯管的光源部分为例，使用COB光源，整灯2000lm方案成本可降低30%以上。

虚拟像素：将RGB像素拆分为N个独立的LED单元，从而突破实际像素的天花板，有效提高显示效果。成本端来看，实现相同分辨率的情况下，虚拟像素技术可减少LED芯片的用量，显著降低成本，中麒光电P1.25 RGB三灯虚拟像素成本仅为实像素的30%。

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