富士康已向印度政府申请建设晶圆厂据外媒报道，印度电子和信息技术部长RajeevC

$工业富联(SH601138)$ 富士康已向印度政府申请建设晶圆厂

据外媒报道，印度电子和信息技术部长Rajeev Chandrasekha在给印度下议院的书面答复中透露，富士康已向印度提交了建立半导体工厂的申请。

印度政府已经采取了多项措施来促进包括半导体、智能手机和电动汽车在内的电子产品制造行业发展，鼓励对电子产品及家电进行大规模投资并推动出口。

印度于2021年12月启动了一项规模达 7600 亿卢比（约合91.4亿美元）的激励计划，旨在发展半导体和显示面板等产业，目前美光是唯一一家通过该计划批准的国际芯片制造商。美光印度首个半导体工厂已于 2023 年 6 月获批，目前该工厂的建设已经开始。