2024有望迎来AI终端元年，相关产业链值得关注
与AI1.0时代关注大模型本身相比，在AI2.0时代，大模型向“轻量化”“多模态”方向发展，以云端作为AI大脑，边缘端和终端作为小脑的混合AI将成为技术发展主线。
西南证券在《AI硬件：端侧AI大幕拉开，引领新一轮终端创新周期》报告指出，AI发展正从软件主导转向硬件+软件并行驱动，而智能设备作为AI触达用户的终极载体，正成为AI未来发展与落地的重要突破口。各终端厂商和芯片厂商23H2以来开始密集布局端侧AI，AI模型与手机/PC/穿戴设备/XR等整合，将给终端产业带来久违的软硬件和生态的创新，产生创新的交互方式和音视觉体验，端侧AI大幕已然拉开。
中信证券在今日最新发表的一份研报中认为，AI大模型落地成为终端出货成长的新动能，产业曲线两端将率先发力，其中硬件算力端（SoC、存储）、终端品牌将有望核心受益，零组件及组装中部分环节如传感器、电池、散热结构件等部分有望受益。我们认为当前各类AI终端应用仍未达到成熟阶段，接下来一年重在软硬件适配和产品打磨，从“AI+产品”（出货量提升）到“产品AI化”（量价齐升），有望成为2—3年维度的成长主线。
该研报进一步指出，终端AI时代，核心受益环节可参考消费电子产业链“微笑曲线”，其中硬件算力端、终端品牌商将有望核心受益，零组件及组装中部分环节如传感器、电池、散热结构件等部分受益。重点可关注四个方向：1）重量级产品的升级（算力本身及配套的变化：主控芯片算力、大容量存储、高速互联、Chiplet封装需求提升）；2）轻量级产品的升级（适应AI变化的端侧入口能力的增强：传感器升级，如麦克风、摄像头、3Dsensing、低功耗、传输互联等）；3）零部件配套变化（预计更大的算力芯片、存储会倒逼其他元器件全方位配套升级，如功耗升级背景下的散热等零部件、充电模块的同步升级等）；4）终端品牌出货量的提升（量价齐升，预计2024年更多是量增逻辑，2025年将开启量价齐升的周期）。
免责声明
本文作者可以追加内容哦 !
