$三超新材(SZ300554)$ 晶圆划片要求划片刀具有切缝小、蛇形小及加工质量稳定等特点，目前国际划片刀最高水平可以达到10-12ｍ的切缝宽度，常规的切缝在233ｍ之间。公司研发的划片刀（硬刀）的切割刀痕宽度可以达到10-15ｍ，接近国际最高水平，突破海外厂商的垄断。公司的树脂软刀、电镀软刀、电镀硬刀等产品，去年通过客户的验证后，2023年上半年已形成了批量销售。
CMP-Disk打破海外厂商垄断，实现从0到1的突破
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