今天A股普遍出现调整，三大指数集体承压，截至收盘，上证指数跌1.42%，收于2887点，深证成指跌幅1.85%，创业板指跌幅1.76%。市场成交额较前几个交易日继续减少，今日为6571亿元，其中北向资金净卖出43.47亿元。
行业方面，国防军工、电子、农林牧渔、计算机等行业调整居前，其中半导体（中信）跌3.38%，半导体设备（中信）跌3.86%，出现一定的调整压力。
我们认为，今天半导体板块跟随整体市场出现一定的下跌，主要源于整体市场系统性的调整压力较大，前期相对强势的半导体设备板块随之调整。
近日对半导体行业的主要影响源于市场对光刻机厂商ASML撤销光刻系统出口许可证的声明产生过度悲观的情绪，但官方后面也声明该举措只影响中国大陆的少数客户，同期美国政府的出口管制规则也是适用于少量先进生产设施。
基于2023下半年海关公开信息，10月、11月国内半导体设备进口额接近翻倍增长。据机构公开报道，中国在10月和11月已引进多套光刻系统，国内中短期扩产状况基本不受相关设备制约。随着2023年四季度行业资本开支的逐步回暖，头部存储和逻辑大厂在先进工艺的扩产趋势明确，叠加行业整体周期上行、国产化率持续提升的背景下，2024年国内半导体设备资本开支大年的势头不会改变，国产设备订单将会继续显著提升。
综合来看，先进制程国产替代的必要性及确定性仍然在持续加强。国内高端设备技术正在积累，众多环节也在逐渐取得技术突破，虽然短期会受到一些出口限制等事件及整体市场系统性调整压力的影响，但整体的趋势及确定性没有改变；叠加整体半导体周期进入上行阶段，后期有望海内外周期共振上行。请各位投资者朋友保持耐心，与确定的产业趋势共同成长。
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