工信部：发布关于印发国家汽车芯片标准体系建设指南的通知 目标到2025年，制定30项以上汽车芯片重点标准，明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求，制定控制、计算、存储、功率及通信芯片等重点产品与应用技术规范，形成整车及关键系统匹配试验方法，满足汽车芯片产品安全、可靠应用和试点示范的基本需要。
东风汽车与中国电子科技集团有限公司、中国兵器装备集团有限公司、中国第一汽车集团有限公司、广州汽车集团有限公司、中国电子信息产业研究院、中国汽车研究中心有限公司等6家单位共同签订汽车芯片战略合作框架协议，将共同推动汽车电子与先进智能制造等领域深度发展，共建汽车芯片产业链生态。
据悉，东风公司与签约方将以项目为载体，共建国家级实验室、国家级创新平台，在芯片技术攻关、产业应用、汽车系统及模块定制化研发应用、市场开拓、互助合作等方面深度合作，推动先进技术的产业化应用，加快汽车科技创新与升级迭代，大力提高汽车零部件、信息安全、智能制造系统的国产化水平。
一辆汽车平均要搭载约1000枚芯片，新能源汽车更是用“芯”大户。近年来，在最为紧缺的功率芯片、控制类芯片等车规级芯片领域，东风公司发挥央企“链长”作用，牵手行业合作伙伴，力争实现“中国芯”的自我突破。
智新科技生产的车规级IGBT模块产品，是新能源汽车电机电控系统和直流充电桩的核心器件。2019年6月，东风公司与中国中车集团有限公司合资成立智新半导体有限公司，并顺利实现了IGBT功率芯片的产品量产；2021年9月，东风公司与中国信科达成战略合作，共建汽车芯片联合实验室，推进车规级MCU芯片在武汉落地布局；今年5月，东风公司牵头成立湖北省车规级芯片产业技术创新联合体，力争打造全国领先、具备湖北特色的汽车芯片产业集群。
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