工信部发布重磅政策，指引汽车芯片发展方向，国内企业迎重大机遇

1 月 8 日，工业和信息化部办公厅发布了《国家汽车芯片标准体系建设指南（2023 版）》。该指南设定了两个主要目标阶段，为行业发展定调方向：

到 2025 年，将制定超过 30 项汽车芯片的重点标准。这些标准将明确环境及可靠性、电磁兼容、功能安全及信息安全等基础性要求。此外，还将制定控制、计算、存储、功率及通信芯片等关键产品的应用技术规范，并形成整车及关键系统的匹配试验方法。目标是确保汽车芯片产品的安全性和可靠性，满足试点示范的基本需求。

到 2030 年，将进一步制定超过 70 项与汽车芯片相关的标准。这些标准将进一步完善基础通用、产品与技术应用及匹配试验的通用性要求。此外，标准体系还将关注前瞻性和融合性汽车芯片技术与产品的研发，并实现对于这些技术与产品的有效支撑。目标是完成对汽车芯片典型应用场景及其试验方法的全覆盖，从而构建一个安全、开放和可持续的汽车芯片产业生态。