华为申请金刚石芯片专利的消息引爆了培育钻石板块，在培育金刚石的半导体、芯片应用这

华为申请金刚石芯片专利的消息引爆了培育钻石板块，在培育金刚石的半导体、芯片应用这一块惠丰钻石是领先于沪深几个主板企业的。惠丰钻石培育钻石技术路线是采用的CVD法，而非消费用培育钻石通常使用的高温高压法。该技术路线技术难度较高、成本较高，导致企业错过了消费用培育钻石的市场爆发。但该技术路线的优点即是产品纯度高，实际只有CVD法培育钻石才能用于半导体、芯片等行业。企业也已成立了全资子公司深圳惠丰半导体材料有限公司开拓企业在半导体行业的业务。惠丰钻石才是最正宗的金刚石芯片相关个股。