聚焦:人工智能、芯片等行业
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每日芯报 0114期
应用材料宣布与谷歌合作 开发AR技术
应用材料宣布，将与谷歌合作开发增强现实（AR）先进技术。此次合作，应用材料将利用材料工程领域的领先地位，与谷歌的平台、产品和服务相结合，为下一代AR体验创造轻量级视觉显示系统。双方将共同加快多代产品的研发，包括应用程序及服务方面。（科创版日报）
欧思微官宣完成近亿元Pre-A轮融资，又一芯片黑马突围汽车行业
近日，欧思微完成近亿元Pre-A轮融资，本轮融资由力合资本领投，合肥高投、博通集成跟投，光源资本担任财务顾问。欧思微是一家专注于汽车毫米波雷达SoC和车规级超宽带（UWB）芯片设计公司，在当前资本的寒冬下，欧思微逆流而上，得到了产业资本及知名机构的大力支持，本轮融资资金将用于继续加大车规芯片的技术研发投入，为加速产品量产落地提供安全保障。（半导体行业观察）
辛玮智能获浪潮战略投资
近日，辛玮智能获浪潮智慧科技和浪潮科创中心联合投资，辛玮智能以股权融资方式携手浪潮集团，将加快在交通港口数字化领域的解决方案开发，并进一步加强项目联合交付能力。辛玮智能是一家人工智能数字化产品和解决方案提供商，专注于计算机视觉、工业人工智能技术和先进自动化装备，专注在港口和公共交通领域，提供完全自主研发的人工智能数字化产品和解决方案。（财联社）
追觅科技推出无边界智能割草机器人Dreame roboticmover A1 追觅科技在CES 2024推出第一代无边界智能割草机器人Dreame roboticmover A1，该产品融合追觅多项专利技术，包括高精度3D激光传感器技术、OmniSenseTM 3D超传感系统和U路径割草规划程序，其在北美市场售价为1999美元，将于2024年3月正式在追觅亚马逊北美店铺上市。（36氪）
海外要闻 封测厂商力成拿下HBM订单 最快2024年底量产 封测大厂力成董事长蔡笃恭表示，人工智能（AI）时代来临，带动HBM高带宽内存需求强劲，力成新购买的设备预计第二季度初进驻，经过客户验证后，最快今年年底即可量产HBM芯片封测业务。（科创版日报）
联发科公布首批获得完整WiFi 7认证的产品 联发科公布首批获得完整WiFi 7认证的产品，并于2024年美国消费电子展（CES）中展出。联发科称，与WiFi联盟在提供认证测试平台方面紧密合作，推出Filogic 880、Filogic 860、Filogic 380、Filogic 360芯片组，将推动华硕、BUFFALO、海信视像、联想、Lumen、TCL、TP-Link等制造商伙伴推出支持WiFi 7技术的各类装置，预计更多WiFi 7新品将于今年上市。（钛媒体）
三星向子公司Semes订购数十台TC键合机 提升HBM和DDR5产能 近日，三星已从子公司Semes订购了数十台热压（TC）键合机。由于TC键合机用于堆叠DRAM，并且是制造高带宽内存（HBM）和DDR5的必备设备，因此该订单表明三星今年可能会专注于先进DRAM的生产。鉴于TC键合机的订单量很大，预计三星还将订购泛林集团制造的Syndion（用于硅通孔（TSV）蚀刻）、Damascene SABRE 3D，这两种设备也用于HBM的生产。 (THE ELEC)
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