5.7亿！2家上市公司披露SiC项目

昨日，国内新增2个SiC项目动态：

派瑞股份：投资5.7亿，建设SiC器件项目；

神工股份：拟建SiC项目，或落地辽宁锦州。

派瑞股份：

SiC项目投资5.7亿

1月18日，中金公司公布了派瑞股份调整募集资金投资项目的相关核查文件，其中披露， 该公司正在推进“大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目”，项目调整内容包括项目部分建设内容、实施期限及实施地点。

目前，该项目位于西安市高新区，总投资5.7亿元，主要建设内容包括IGCT/SiC 器件、5 /6 英寸晶闸管、大功率半导体模块等，总用地面积约为6万㎡，总建筑面积约为5.57万㎡，将打造生产厂房、动力站、办公综合楼及相关附属配套设施，建设周期更改为36个月，计划完成试生产及项目竣工验收时间为 2026 年 6 月。

官微显示，西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司成立于2010年，并于2020年在创业板成功上市，属于西安电力电子技术研究所旗下子公司，主要从事电力半导体器件和装置的研发生产，其高压大功率半导体器件等产品广泛应用于工业、科研等领域。

根据“行家说三代半”此前报道，今年1月，陕西省西安市举行了2024年一季度重点项目开工活动，其中包含“大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目”，位于西安高新区，总建筑面积为5.57万㎡，将建设大型功率半导体器件产业基地等建筑设施，并购置离子注入机、光刻机、真空焊接炉等生产设备600余套。

根据项目名称、内容及建设地点，“行家说三代半”推测，本次开工建设的项目极有可能是派瑞股份的SiC项目，关于该项目的具体进展，我们将持续关注。

神工股份：

SiC项目或落地锦州

1月18日，据辽宁日报报道，辽宁省锦州市近期连续举行招商引资、重点项目集中签约大会，目标是新签约500个亿元以上项目。其中，神工半导体SiC项目等意向项目将被锦州市人民政府强力推进，尽快实现签约落地。

官网显示，锦州神工半导体股份有限公司成立于2013年7月，并于2020年8月在科创板上市，旗下有中晶芯、精辰半导体等6家直接或间接控股子公司。目前，神工股份主要从事单晶硅材料领域，正在建设的“8英寸轻掺低缺陷抛光硅片项目”，达产后年产量可达180万片，其8英寸硅片、大直径硅材料等产品几乎全部出口到日本、韩国、美国等海外市场。

“行家说三代半”观察到，神工股份曾在2022年半年度报告中披露，其出资0.5亿元设立子公司锦州精辰半导体有限公司，主营业务为半导体SiC部件的研发及制造等。据此，此次神工股份拟建设的SiC项目极有可能由精辰半导体负责，并代表其正式涉足SiC领域。

企查查显示，精辰半导体成立于2021年12月，经营范围包括新材料技术研发、电子专用材料研发等。目前，该公司由神工股份子公司北京中晶芯科技有限公司直接控股，持股比例为94%，首次持股日期为2023年9月。

接下来，关于神工股份及其SiC项目的具体进展，“行家说三代半”将保持密切关注。