晶圆用高纯碳化硅粉末产品简介
碳化硅粉是将高纯硅粉和高纯碳粉按一定比例混合在高温下合成的。经过破碎、清洗等工艺，得到高纯碳化硅粉末，可用于半导体和电子行业，特别适用于碳化硅晶圆制造的PVT晶体生长。
报告中研究了纯度不低于5N的高纯碳化硅粉末。
晶圆用高纯碳化硅粉末产品图片
晶圆用高纯碳化硅粉末全球市场总体规模
预计2029年全球晶圆用高纯碳化硅粉末市场规模将达到4.79亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为16.3%。
主要驱动因素:
碳化硅是由硅和碳组成的化合物。与硅相比，碳化硅具有许多优势，包括10倍的击穿电场强度、3倍的带隙，以及实现器件构造所需的更广泛的p型和n型控制。碳化硅表现出的性能，是硅无法实现的，使其成为下一代功率器件最可行的继任者。
随着电动汽车需求的持续增长，制造商正在比较碳化硅和硅这两种半导体技术，在功率电子方面的应用。 碳化硅具有耐高温、低功耗、刚性等特点，并支持电动汽车电力电子设备所需的更小、更薄的设计，当前的应用示例包括车载DC/DC转换器、非车载DC快速充电器、车载电池充电器、电动车动力系统和汽车LED照明。
随着电池和电机制造商达到现有技术的物理极限，进而需要开发更高效的传动系统，碳化硅技术还可以推动未来的电动汽车创新。
主要阻碍因素:
高纯碳化硅粉末合成难度大，技术壁垒极高，限制了其市场供应。
目前硅功率器件是碳化硅功率器件的有力竞争对手，这给给碳化硅粉末产业带来一定的挑战。
当前碳化硅晶圆的主流尺寸为4英寸和6英寸，而碳化硅尺寸在不断增大，行业更新换代也很快，尺寸的更新换代也给高纯碳化硅粉末产业带来了挑战。
行业发展机遇:
下游产业需求的快速增长刺激了碳化硅相关产业，包括其上下游产业，而晶圆用高纯碳化硅粉末也将受益于此，并在未来几年保持快速增长。
全球晶圆用高纯碳化硅粉末主要生产商
全球范围内，晶圆用高纯碳化硅粉末主要生产商包括Coherent Corp.、Wolfspeed、SiCrystal、山东天岳先进科技、SK Siltron等，前五大厂商占有大约85%的市场份额。
晶圆用高纯碳化硅粉末，全球市场规模，按产品类型细分，自蔓延高温合成法处于主导地位
就产品类型而言，目前自蔓延高温合成法是最主要的细分产品，占据大约98%的份额。
晶圆用高纯碳化硅粉末，全球市场规模，按应用细分，4英寸晶圆是最大的下游市场
就产品类型而言，目前4英寸晶圆是最主要的需求来源，占据大约55%的份额，但在未来几年，6 英寸晶圆和8英寸晶圆的份额将逐渐增加。
全球主要市场晶圆用高纯碳化硅粉末规模
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