无图形晶圆检测设备市场调研：预计2029年将达到2752.57百万美元

根据QYR（恒州博智）的统计及预测，2022年，全球无图形晶圆检测设备市场规模达到了1167.42百万美元，预计2029年将达到2752.57百万美元，年复合增长率（CAGR）为12.36%。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2022年市场规模为333.27百万美元，约占全球的28.55%，预计2029年将达到919.03百万美元，届时全球占比将达到33.39%。

从技术节点及技术方面来看，≤14nm技术要求高，产品价格相对昂贵，2022年，全球≤14nm无图形晶圆检测设备市场规模达到了355.21百万美元，预计2029年将达到1759.29百万美元，年复合增长率（CAGR）为23.26%。

从产品市场应用情况来看，300mm晶圆为主要应用。2022年，全球300mm晶圆应用市场规模达到了1128.99百万美元，预计2029年将达到2694.54百万美元，年复合增长率（CAGR）为12.55%。

无图形晶圆检测设备因技术壁垒高，市场比较集中。目前全球主要厂商包括KLA、Hitachi High-Tech Corporation、中科飞测和Onto Innovation。2022年Top4主要厂商份额占100%。由于美国限制对中国出口半导体设备，预计未来几年中国本土企业在中国市场有更多发展空间。

本报告研究全球与中国市场无图形晶圆检测设备的产能、产量、销量、销售额、价格及未来趋势。重点分析全球与中国市场的主要厂商产品特点、产品规格、价格、销量、销售收入及全球和中国市场主要生产商的市场份额。历史数据为2018至2022年，预测数据为2023至2029年。