1月23日，中国台湾半导体封测厂日月光宣布，面对全球市场需求低迷及供应链调节库存的挑战，日月光营运稳健，延续往年与全体员工共享运营成果精神，将于春节前发出基层员工奖金，今年每人1.2万元新台币（单位下同），总金额1.5亿元。
日月光称，预计此次对基层员工发放奖金，将有1万多名员工受惠，除了发放奖金给基层员工外，也会按照绩效等考虑，对部分员工进行调薪。
日月光近日发布的财报显示，2023年第四季度该公司合并营收1605.81亿元，环比增长4.2%，符合此前预期。日月光2023年平均产能利用率约为60~65%，全年合并营收5819.14亿元，虽下滑13.3%，但仍是历年次高表现。
投资机构看好日月光未来前景，预估2024年产能利用率将重新回升至70~80%，外加测试比重提升，今年营收及获利有望优于2023年。
2023年半导体市况下滑，日月光积极开发先进封装技术，进行必要投资，也和晶圆厂合作研发中介层相关技术，并具备CoWoS解决方案，预计2024年会量产。市场看好日月光前景，预计今年2.5D及3D类包括CoWoS相关营收，将较去年倍增。
除此之外，日月光近日大动作不断，于1月21日，马来西亚子公司投资马币6969.6万令吉取得马来西亚槟城州桂花城科技园土地使用权，应对运营需求。
有产业人士分析，日月光投控此次扩大马来西亚槟城投资，主要布局先进封装产能。
据了解，日月光在马来西亚槟城封装测试厂ASE Electronics（M）Sdn. Bhd，于1991年2月设立，封测厂产品包括导线架封装、打线BGA封装、倒晶封装、内存封装、晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）等，2022年营收69.72亿元新台币，获利9.87亿元新台币，每股基本纯益0.48元新台币。
2023年9月日月光指出，槟城厂每年营业额约3.5亿美元，预估2~3年后，槟城厂营业额可倍增至7.5亿美元。马来西亚厂从1991年以来，已为许多半导体公司提供封测服务，包括消费性电子、通信、工业及汽车产业先进芯片封测。
此外，近两年来，日月光投控旗下日月光半导体积极扩展马来西亚封测厂产能，2022年11月，其马来西亚槟城新厂四厂及五厂动土，预计2025年完工。日月光当时指出，将在5年内投资3亿美元，扩大马来西亚生产厂房，采购先进设备，训练培养更多工程人才。
综合：集微网，界面新闻
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