CINNO Research产业资讯，为扩大半导体后工程业务，斗山集团（Doosan Group）正在推进收购SFA半导体。这是为了继进军半导体测试业务之后，扩大进军至封装业务，构建后工程一站式方案（Turn-key）。SFA半导体是SFA的半导体后工程子公司。SFA持有54.95%的股份。
根据韩媒thelec报道，据业界1月23日消息，斗山集团最近正在考虑收购SFA半导体。这是继2022年投资4600亿韩元（约24.7亿人民币）收购Tesna(现Doosan Tesna)后的第二起大型半导体企业收购案。据了解，为此斗山株式会社CSO新业务战略Team已进行了事业性评价等商业尽调(CDD)工作。
对于该案件比较了解的业内人士表示：“斗山集团在收购Tesna之后，一直在持续推动并购封装企业，目前斗山集团和SFA正在进行收购SFA半导体的讨论”，并称“预计本次交易价格将低于2022年推进出售SFA半导体时的希望价格。”
SFA半导体是韩国具代表性的外包半导体封装、测试(OSAT)企业，提供从存储器半导体到嵌入式多芯片封装(eMCP)、电力管理半导体(PMIC)等半导体封装和测试服务。三星电子、SK海力士等半导体企业是其主要客户。SFA半导体去年前三季度累计准销售额和营业亏损分别为3407亿韩元（约18.3亿人民币）和110亿韩元（约5986万人民币）。与2022年同期相比，销售额下降了37.3%，营业利润由盈转亏。2022年前三季度累计营业利润为598亿韩元（约3.2亿人民币）。
SFA半导体销售额及营业利润趋势<来源：电子公示系统>
斗山集团完成对SFA半导体的收购后，将完成晶圆测试→封装→封装测试的后工程一站式方案构建。Doosan Tesna目前只经营晶圆测试和封装测试业务，尤其对晶圆测试销售依赖度很高。在前三季度总销售额中，晶圆测试营收占比为95.8%。
而对于今年一季度加入Doosan Tesna的Enzion，仅提供Back Grinding（背面研磨）、Sowing（切割）、Recon（结合）等部分封装工艺方案，为了构筑后工程一站式方案，还需要进一步投资。业内人士预测，通过此次SFA半导体收购，斗山集团可确保Bumping（凸点）工艺的技术力量。
斗山株式会社相关人士表示：“为了进军封装业务，我们确实正在考虑收购半导体封装公司。”
据分析，核心客户三星电子要求扩大供应量也对斗山集团考虑收购SFA半导体产生影响。半导体业界相关人士表示：“三星电子将斗山集团视为构建Foundry生态系统的核心合作伙伴”，“自收购之初，就不断要求扩大产能(CAPA)，确保封装能力”。
预计最终收购与否将根据出售价格决定。此前，在2022年，SFA也曾推动出售SFA半导体。据悉，当时SFA希望的出售价格，包括经营权溢价为8000亿韩元左右（约42.9亿人民币）。
对于此次出售商谈，SFA和SFA半导体方面表示“并未在推进出售”。
另外，斗山集团通过Doosan Tesna于去年下半年收购了Enzion半导体事业部，并将于今年一季纳入为子公司。Enzion出售半导体事业部，但系统事业部将设立新设公司“Enbigs”，2月1日将转让所有资产。由于Doosan Tesna收购Enzion半导体事业部属于小额并购，不属于义务公示事项，具体收购内容及收购价格等预计可在后续的季度报告中确认到。
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