金昌股份作为一家国家级高新技术企业关注的人比较少啊

今天观察股转挂牌公司的优秀企业，看到了金昌股份，这家企业基本面来看质地不错。

首先看科研实力，公司建有“省级企 业研究院”、“省级高新技术企业研发中心”、“省级院士专家工作站”、“省级博士后科研工作站”、 “省领军型创新团队”、“省级技能大师工作室”等高端科研平台，柔性引进国内外院士 4 人，拥有各 类专业技术人员 40 余人，形成了一支“学科交叉”、“一站多院士”的科研团队。

再来看公司的业绩增长的持续性，公司目前形成了“3+1”产品模式，即“人造革离型原纸、砂纸原纸、相纸原纸三系产品+电子信 息元件封装材料”，其中电子信息元件封装材料系列产品生产线(8#生产线)已于 2023 年 3 月 10 日试 机成功，所生产的样品部分性能指标已得到相关客户的初步认可，未来“电子信息元件封装材料系列” 将成为继人造革离型原纸、砂纸原纸、相纸原纸系列产品后公司新的盈利增长点。

电子信息元件封装材料即“纸质载带” 是应用于电子封装领域的带状产品。它具有特定的厚度，载带上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴和用于进行索引定位的定位孔。生产中将 电阻、电容、晶体管等元器件承载收纳在载带的孔穴中，并附上配合胶带或盖带形成闭合式的包装，保护电子元件在运输途中不受污染和损坏。在贴装时，胶带或盖带被剥离，自动贴装设备通过载带索引孔 的精确定位，将孔穴中的元器件依次取出，并贴放安装在 PCB 上，以实现片式电子元器件全自动、高效率、低成本安装。

此块业务值得期待