近日，摩根士丹利基金2024年度投资策略会举办，权益投资部副总监、基金经理雷志勇在会上表示，随着人工智能技术的不断进步和应用的不断深入，未来将会涌现出更多投资机会。
把握人工智能相关的投资机遇
2023年，人工智能浪潮贯穿始终，从硬件端的CPO、算力，到应用端的AIGC，接连成为市场焦点。从板块表现来看，AIGC板块以63.41%的涨幅傲视全市场，CPO板块全年涨幅也超过50%。在雷志勇看来，人工智能作为新一轮产业变革的核心驱动力，可能会像当年的PC机和移动互联网一样，有望重构生产、分配、交换、消费等经济活动各环节，催生新技术、新产品、新产业、新业态、新模式，引发经济结构重大变革，改变人类生产生活方式和思维模式，实现社会生产力的整体跃升。
随着人工智能技术的不断进步和应用的不断深入，未来也会涌现出更多的投资机会。雷志勇举例谈道，比如，人工智能对底层的训练和推理算力需求巨大，未来若干年，算力资源和配套的基础设施的需求确定性较高。另外，随着人工智能技术的研发、应用和推广，可能出现爆款级别的应用，相关的具备产品落地能力的软件和游戏类公司有可能迎来估值提升空间。
不过，他也指出，去年末随着国内风险偏好下行，叠加前期涨幅较大，国内AI板块承受了较大的回撤。“事实上，如其它产业一样，人工智能行业的发展并不都是一帆风顺的，也会面临‘成长的烦恼’，比如技术的不确定性、数据隐私和安全问题、伦理和道德问题等，这些都需要在发展中不断完善和解决。”
半导体行业投资性价比逐步显现
展望半导体行业，雷志勇认为，半导体是国家的战略性产业，涉及国家的安全、经济发展和科技竞争力等多方面，在目前去全球化的大背景下，实现半导体本土化可以减少对外部供应的依赖，提高国家的战略自主性，因此我国政策层面一直都在大力支持半导体产业本土化，我国半导体行业的技术也得到了长足的进步。因此中长期而言，半导体板块空间依然广阔。展望2024年，随着业绩增长，相关估值消化的速度有望比2023年快，投资性价比已经逐步显现。
展开来说，需求端方面，随着库存去化接近完成，半导体在手机上游零部件、存储芯片等环节出现补库存动作，全球半导体周期回暖信号逐步显现，AI科技创新带来的消费终端需求回升，以及云服务厂商资本开支提升，可能带动全球半导体24H2进入加速上行阶段。供给端方面，目前中高端半导体仍由国际厂商主导，本土化替代空间十分广阔，随着国内企业逐步突破核心技术，业绩端有望同时享受周期复苏和份额提升的红利。
针对近期半导体板块出现的回调现象，雷志勇分析更多是由市场风险偏好下行导致的，但展望中长期产业趋势以及2024年行业基本面，对半导体后续投资机会保持相对乐观。而在众多细分行业中，他相对看好新兴消费电子创新（比如XR和AIPC）带来的消费类半导体芯片的复苏机会，以及受益国产替代的半导体设备。
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