芯片专题：2023 车规级MCU芯片年度发展报告_财富号

今天分享的是芯片系列深度研究报告：《芯片专题：2023 车规级MCU芯片年度发展报告》。

（报告出品方：与非网）

报告共计：34页

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动域MCU

动力域，也称安全域，是智能化的动力总成管理单元，在电动汽车中主要涉及电驱和电控系统的集成化。它包括电控系统、电池管理系统(BMS)、逆变器、车载充电(OBC)等，构成新能源汽车的"大三电”(电池、电控、电机)核心部件。其他组成部分包括减速机、高压控制盒PDU、DCDC变压器等。

动力域MCU是纯电动汽车电子控制系统的关键设备(VCU)，类似传统汽车的发动机管理系统(EMS)，能合理分配能量，提高车载电池能量利用效率。在VCU市场，联合电子保持高市场份额2021年7月装机量接近9万套。纬湃科技随着大众MEB平台的ID4和ID6上市上量，2021年7月出货量超万套，排名前三。

纯电动车在动力域上使用的MCU数量通常超过6颗，包括整车控制模块和电机控制器各一颗，以及电池管理系统需要的4颗MCU。随着新能源车市场渗透率的提高，动力域MCU的平均用量也将增加。动力域控制器主要用于动力总成的优化和控制，支持智能故障诊断、智能节电、总线通信等功能，通过CAN/FLEXRAY实现变速器和电池管理，监控交流发电机调节

动力域控制MCU要求高主频(600MHz至800MHz)、4MB RAM、高功能安全等级(ASIL-D)、支持多通道CAN-FD、2G以太网、AEC-Q100 Grade1可靠性，以及固件验证功能(国密算法)。性能方面，产品集成ARM Cortex R5双核锁步CPU和4MB片内SRAM，CPU主频高达800MHz，符合车规可靠性标准AEC-0100 Grade 1级别，ISO26262功能安全等级ASILD。双核锁步CPU实现高达99%的诊断覆盖率，内置信息安全模块支持多种加密标准，满足安全启动、通信、固件更新等需求。

产业结构变化

近两年的芯短缺促使越来越多的企业加汽芯领域，但MCU产业链格局整体未发明显改变，部分环节国产化取得显著进展。根据Y ole Intelligence最新报告显，2022年MCU总收市场占有率中排名前顺序依次为：恩智浦、瑞萨电、英凌（三家企业的全球市场份额占均为18%，相差不）、意法半导体、Microchip、德州仪器、三星、新唐科技、Silicon Labs、华半导体。结合 2021年市场占有率的排名情况可知，恩智浦、瑞萨电、英凌、意法半导体和Microchip这五家商占据全球MCU市场超80%的份额，呈垄断态势。

国产设备营收增显著

据中国发展和改委员会发布数据显，2022年全球半导体设备市场为1076亿美元，中国陆半导体设备销售额占全球销售额26%，达到283亿美元，超出中国台湾（25%）、韩国（20%）、北美（ 10%），连续三年成为全球最半导体设备市场。在企业排名，2022年全球半导体设备全球前5 名，依次是AMAT、ASML、Lam Research、TEL、KLA。