日期：2024年2月1日
每日金股：ASMPT(00522.HK)
核心观点：
1）ASMPT是全球首个为半导体封装及电子产品生产的所有工艺步骤提供技术和解决方案的设备制造商，包括从半导体封装材料和后段(芯片集成、焊接、封装)到SMT工艺。
2）先进封装市场供不应求。1月18日，台积电公布2023年第四季财报并召开业绩会。台积电总裁魏哲家表示，台积电今年将持续扩充先进封装产能，规划倍增但仍是供不应求；2024年半导体产业不含存储芯片业的产值将有望同比增长10%以上，晶圆代工产业将同比增长20%。
3）研究机构Tech Insights表示，2023年全球半导体行业资本支出约为1600亿美元，同比下滑，但预计2024年资本支出将小幅回升，超过1600美元。2023年半导体行业的平均产能利用率约为73.3%，预计2024年将增长至83.3%。
4）获大行唱多。高盛近期表示，即使近期宏观环境受压，以及行业进入下行周期，该行仍对ASMPT中长线发展前景持正面态度，受惠人工智能、高性能计算系统(HPC)及记忆体客户。该行将其目标价从94港元上调至105港元，反映其增长前景强劲。
「作者:艾德证券期货研究部联席董事陈刚(香港证监会持牌人士，其及其有联系者并无拥有上述建议股份发行人之财务权益)」
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