西部材料，依靠科技进步，净利润、净资产收益率等经济指标的增长速度不断加快，从申请的专利情况看，发展重点已经开始转移到研发新技术、新材料方向。
一、2023年申请专利18个，其中与原有业务关联度低的发明专利9个，分别是：
1、一种在金属基体表面形成高导电高耐腐蚀涂层的处理方法。
2、一种高导电PEM电解槽扩散层及其制备方法。
3、一种采用串联工艺提纯仲钨酸铵的方法。
4、三维多孔材料表面精准负载贵金属催化剂的制备方法。
5、一种用于制造抗菌抗病毒玻璃的反应装置。
6、一种高韧性水性粘接剂及其制备方法和应用、锂离子电池负极浆料和锂离子负极。
7、一种强粘合剂及其制备方法和应用。
8、一种带有多孔金属分配区的燃料电池流场板。
9、一种燃料电池仿生密封结构。
2024-02-04 11:14:25
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二、研发制备高纯度芯片靶材原料
集成电路芯片需要高纯度钨金属，技术难度大，产业集中度较高。我国是钨业大国，但不是钨业强国。目前国内钨粉普遍在3N～4N级水平，达不到芯片，5N级以上要求，高端钨材大量进口。高端钨材料的生产销售基本上由美国、日本和欧洲发达国家的企业控制。
制备高端钨材料，需要钨化合物原料，钨酸铵的的杂质直接影响高端钨的质量。目前国内 生产生产的钨酸铵仅能达到国标零级标准。西部材料发明的方法，可以达到5N级，满足了制备高纯钨材料的要求。
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