又过了一周，恒指表现并没有明显起色，似乎市场对2万亿的救市消息兴趣不大。不过只要大家没有胡乱捞底，在明显打破下跌趋势前不大手入市，大概也没太大问题。笔者在此前也有提醒过大家，毕竟，跌市能做的事不多，我们控制不了大市升跌，只好控制好自己。
另一边厢，美股英伟达 (NVDA.US)继续上涨，一副股王的模样。如果你太关注于恒指是升还是跌，而不是留意英伟达的话，也就太可惜了。就像是为了一棵枯树放弃一整片森林。当然，就如某财经大师所言，股票不是升才是劲，跌也可以是劲。笔者也非常同意，不过这很视乎个人策略是否符合市场走势，而对一般散户大众来说，股市还是升更好吧。
不过，如果你真的一定要玩港股，又想加入英伟达这股AI需求带动的半导体浪潮，ASMPT (00522.HK)也许是不错选择。
全球总部位于新加坡的ASMPT，是全球唯一一家为电子制造过程所有主要步骤提供高质量解决方案的公司：从设备到多工厂级自动化概念的智能制造。从芯片互连载体到芯片组装和封装，再到表面贴装技术(Surface Mount Technology, SMT)，ASMPT的产品包括芯片沉积和激光开槽，至各种将精密电子和光学组件塑造、组装和封装为各种包括电子、移动通信、计算技术、汽车、工业和LED（显示器）终端用户设备的解决方案。
为了迎接生成式人工智能及高性能计算的增长，目前集团正战略布局先进封装解决方案，集团对其先进封装解决方案套件的长期潜力亦充满信心。其中，热压焊接 (TCB)于去年第三季继续为集团贡献最多的先进封装新增订单总额及销售收入。逻辑封装需求继续推动热压焊接增长势头。
ASMPT是2.5D先进封装热压式覆晶焊接的主要供货商，技术应用于台积电(TSM.US) CoWoS及HBM等产品。有传台积电CoWoS等先进封装扩产计划加速推进且上调产能目标。到2024年底，台积电CoWoS封装的产能将达到每月3.2万片，到2025年底将增加到4.4万片，先进封装业务预计未来数年复合增长逾50%。因此，ASMPT作为台积电的TCB供货商，相信将可受惠。
同时，野村报告指出ASMPT今年上半年有望取得南韩半导体企业公司SK海力士 (SK Hynix)的TCB订单。
至于高带宽内存 (HBM)市场，集团继续与多家内存企业合作，以满足客户对新一代高带宽内存更严格的封装需求。覆晶回流焊接 (MR)高精确固晶方面，集团仍继续接获覆晶回流焊接设备的订单，并深化与领先晶圆代工、内存及OSAT客户的业务合作。人工智能驱动服务器客户对集团SMT配置设备的需求强劲。集团的先进配置设备亦接获来自领先晶圆代工客户的订单。
集团的光子及硅光子解决方案能够满足生成式人工智能应用对极高带宽传输的要求，并接获领工智能客户的重复订单，以用于其收发器扩充计划。预计此订单势头将持续下去。集团亦获得了第二个将用于3D集成的混合式焊接订单，这是3D集成技术的好开始，并预计将于二零二四年下半年交付。
总括而言，半导体成品厂商有可能因应AI热潮扩大产能，ASMPT作为行业上游的龙头设备供货商将会受惠。虽然大概及不上英伟达这些明星，但作为港股的追落后选择，相信也是不错。
撰文：黎家聪
利益申报:笔者执笔时没有持有上述股份。
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