据深交所最新消息，原定于2024年2月7日召开2024年第8次上市审核委员会审议会议审议深圳市科通技术股份有限公司（以下简称“科通技术”）。但鉴于科通技术在本次上市委审议会公告发布后，因相关审核事项需要核查，按照有关程序，本次上市委审议会议取消审科通技术发行上市申请。
公开信息显示，科通技术的间接控股股东硬蛋创新于2014年在港交所上市，主营业务为IC及其他电子元器件自营销售，上市时证券简称为“科通芯城”，分拆科通技术在境内上市后，科通芯城仍为科通技术的最终控股股东，财务业绩合并至科通芯城；2022年7月21日，科通技术的间接控股股东港股证券简称变更为“硬蛋创新”。
截至招股说明书签署日，AlphalinkGlobalLimited直接持有科通技术7029.6509万股股份，占科通技术总股本的66.8393%，为公司的控股股东。
据了解，科通技术实际控制人为康敬伟先生，截至2023年6月30日，康敬伟通过EnvisionGlobalInvestmentsLimited持有硬蛋创新46.63%股份，直接持有硬蛋创新0.13%股份，合计可控制硬蛋创新46.76%股份，且康敬伟担任硬蛋创新的董事会主席兼首席执行官。报告期内，科通技术经营活动产生的现金流量净额分别为-16344.10万元、-23990.22万元、-14827.13万元和-66752.76万元。
科通技术在招股书中表示，其是连接上游原厂和下游客户的重要纽带。一方面，公司协助上游原厂提供芯片应用技术服务及分销服务，助力其产品在下游市场快速推广，克服上游原厂对下游不同国家、不同细分行业生态认知不足及管理半径限制等诸多痛点；另一方面，公司提供一站式芯片应用解决方案及技术指导支持，可助力下游客户降低采购成本，缩短终端产品开发周期，降低附加研发成本，保障客户供应链安全，促进客户产品快速推向市场建立竞争力。说的直白一点就是“中间商”
此次创业板IPO，交易所甚至质疑企业是否符合创业板定位，深交所要求科通技术结合自身核心技术、报告期内主要研发项目的成果、相关核心技术与成果的先进性、与同行业可比公司相关技术先进性的对比情况等进行说明。且在两轮问询中均被问到相关的问题。
报告期各期，科通技术研发费用分别为1906.46万元、2825.11万元、4561.96万元，占当期营业收入的比重分别为0.49%、0.67%、0.60%，均低于同行业可比公司平均值。
截至2023年10月31日，公司及其子公司已取得23项境内专利，发明专利少的可怜，另外所有专利发明人中都未出现核心技术人员李宏辉、刘振宇，核心技术人员究竟在忙什么呢？答案或许在客户那里。
2023年1-6月，北京达佳互联信息技术有限公司（以下简称：“北京达佳”）成为科通技术软件及其他前五大客户。申请人为北京达佳，申请日为2013年8月31日的发明专利“媒体内容展示方法、装置、电子设备以及存储介质”的发明人中出现了李宏辉的名字，此“李宏辉”是否就是科通技术的法定代表人、董事、总经理、核心技术人员李宏辉呢？
2020年至2023年1-6月，科通技术对北京达佳销售软件及其他的金额分别为0万元、0万元、0万元、837.85万元。北京达佳主要业务为软件和信息技术服务，2023年1-6月，北京达佳从科通技术采购软件或其他产品的金额上升，当期成为科通技术软件及其他前五大客户。
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